logo
Mesaj gönder
Ürünler
Haber ayrıntıları
Ev > Haberler >
GB 9706/IEC 60601 Oksijenle zenginleştirilmiş kıvılcım testi'nin piyasa testlerinde uygulanabilirliğinin analiz edilmesi
Etkinlikler
Bize Ulaşın
86-769- 81627526
Şimdi iletişime geçin

GB 9706/IEC 60601 Oksijenle zenginleştirilmiş kıvılcım testi'nin piyasa testlerinde uygulanabilirliğinin analiz edilmesi

2025-08-05
Latest company news about GB 9706/IEC 60601 Oksijenle zenginleştirilmiş kıvılcım testi'nin piyasa testlerinde uygulanabilirliğinin analiz edilmesi

GB 9706/IEC 60601 Oksijen Zenginleştirilmiş Kıvılcım Testinin Pazar Testinde Uygulanabilir Olmaması Analizi

Giriş

 

GB 9706/IEC 60601 standart serisi, çeşitli koşullar altında cihaz güvenliğini sağlamak için çok sayıda katı test gereksinimi dahil olmak üzere, tıbbi elektrikli cihazların güvenliğini ve performansını yönlendirir. Bu testler arasında, IEC 60601-1-11'de belirtilen oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, tıbbi cihazların oksijen zenginleştirilmiş ortamlardaki yangın riskini değerlendirmek için kullanılır. Bu test, yüksek oksijenli bir ortamda bir elektrik kıvılcımından kaynaklanan potansiyel tutuşmayı simüle eder ve özellikle vantilatörler veya oksijen konsantratörleri gibi cihazlar için önemlidir. Ancak, bu testin pazar testi sırasında uygulanması, özellikle baskılı devre kartı (PCB) bakır kaplı laminatlardan elde edilen bakır pimler kullanıldığında önemli pratik zorluklar sunmaktadır. Bu makale, oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testinin, özellikle laboratuvarların PCB bakır kaplı laminatlardan güvenilir bir şekilde bakır pim hazırlayamaması nedeniyle, bakır pim numune hazırlamanın karmaşıklığı nedeniyle pazar testi için neden pratik olmadığını inceleyecektir. Makale ayrıca, malzeme analizine dayalı alternatif bir test yöntemi önerecektir.

 

 

Arka Plan: IEC 60601'de Oksijen Zenginleştirilmiş Kıvılcım Testi

 

Oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, oksijen konsantrasyonlarının %25'in üzerinde olduğu ortamlarda tıbbi cihazların tutuşma riskini değerlendirir. Test, çevredeki malzemelerin tutuşup tutuşmadığını belirlemek için oksijen zenginleştirilmiş bir atmosferde iki elektrot (tipik olarak bakır pimler) arasında kontrollü bir kıvılcım üretir. Standart, elektrot malzemesi, kıvılcım aralığı ve ortam koşulları dahil olmak üzere test kurulumu için katı gereksinimler belirler.

 

Bakır pimler, mükemmel iletkenlikleri ve standartlaştırılmış özellikleri nedeniyle genellikle elektrot olarak belirlenir. Cihazların üretimden sonra uygunluk açısından değerlendirildiği pazar testinde, test, temsilci numunelerin (PCB'nin bakır kaplı laminatını taklit eden bakır pimler gibi) kolayca hazırlanıp test edilebileceğini varsayar. Ancak, bu varsayım, özellikle bakır pimlerin bir PCB'nin bakır kaplı laminatından elde edilmesi durumunda, numune hazırlamanın pratik zorluklarını küçümsemektedir.

 

Numune hazırlamadaki zorluklar

 

1. PCB bakır kaplı laminatlardan bakır pim hazırlamanın karmaşıklığı

 

PCB'ler tipik olarak FR-4 gibi bir alt tabaka üzerine lamine edilmiş ince bakır folyodan (tipik olarak 17,5–70 µm kalınlığında) yapılır. Bu tür bakır kaplı kartlardan kıvılcım testi için bakır pimlerin çıkarılması veya üretilmesi çeşitli pratik zorluklar sunar:

 

Malzeme Kalınlığı ve Yapısal Bütünlük: PCB bakır kaplı laminatlar son derece incedir, bu da sağlam, bağımsız bakır pimler oluşturmayı zorlaştırır. Standartlar, hassas elektrot boyutları (örneğin, 1 mm ± 0,1 mm çap) gerektirir, ancak ince bakır folyodan pim kesmek veya oluşturmak yapısal bütünlüğü garanti edemez. Bakır folyo, işleme sırasında kolayca bükülebilir, yırtılabilir veya deforme olabilir, bu da tutarlı kıvılcım testi için gereksinimleri karşılamayı imkansız hale getirir.

 

Malzeme özelliklerindeki homojensizlik: PCB bakır kaplı laminatlar, üretim sırasında dağlama, kaplama ve lehimleme gibi işlemlere tabi tutulur ve bu da kalınlık, saflık ve yüzey özellikleri gibi malzeme özelliklerinde değişkenliğe neden olur. Bu tutarsızlıklar, IEC 60601 gereksinimlerini karşılayan ve test tekrarlanabilirliğini etkileyen standartlaştırılmış bakır pimler üretmeyi zorlaştırır.

 

Özel ekipman eksikliği: Bakır kaplı PCB'lerden bakır pim üretmek, genellikle standart test laboratuvarlarında bulunmayan hassas işleme veya mikro üretim teknikleri gerektirir. Çoğu laboratuvar, gerekli boyutsal doğruluğu ve yüzey kalitesini elde etmek için ince bakır folyodan bakır pimleri çıkarmak, şekillendirmek ve parlatmak için araçlara sahip değildir, bu da numune hazırlama zorluğunu daha da artırır.

 

2. Gerçek ekipman koşullarından farklılıklar


Oksijen zenginleştirme kıvılcım testi, tıbbi cihazların gerçek dünya ortamlarındaki tutuşma riskini simüle etmek için tasarlanmıştır. Ancak, bakır kaplı PCB'den bakır pimlerin kullanılması, test kurulumu ile gerçek cihaz koşulları arasında farklılıklara yol açar:

 

Temsili olmayan numuneler: PCB bakır kaplı laminatlar, kompozit bir yapının parçasıdır ve bağımsız bakır pimlerden farklı fiziksel ve kimyasal özelliklere sahiptir. Laminattan çıkarılan bakır pimlerle test yapmak, cihazdaki PCB'nin gerçek davranışını (kıvılcım özellikleri veya gerçek dünya kıvılcım senaryosundaki termal etkiler gibi) doğru bir şekilde yansıtmayabilir.

 

Test sonuçlarının sınırlı uygulanabilirliği: Laboratuvarlar numune hazırlama zorluklarının üstesinden gelse bile, bakır kaplı laminatlara dayalı bakır prob test sonuçları, gerçek cihazlardaki PCB montajlarına doğrudan uygulanamayabilir. Bunun nedeni, bakır kaplı laminatın PCB'ye bağlanma şekli, diğer malzemelerle etkileşimi ve gerçek kullanımın elektriksel özellikleri (akım yoğunluğu veya ısı dağılımı gibi) testte tam olarak yeniden üretilememesidir.

 

Laboratuvar numune hazırlamanın uygulanabilir olmaması

 

Çoğu pazar testi laboratuvarı, bakır kaplı laminatlar kadar ince malzemeler için değil, standartlaştırılmış metal elektrotlar (saf bakır çubuklar veya iğneler gibi) için tasarlanmış ekipman ve proses tasarımlarına sahiptir. Laboratuvarların numune hazırlamayı tamamlayamamasının özel nedenleri şunlardır:

 

Teknik sınırlamalar: Laboratuvarlar genellikle ince bakır folyoyu standart boyut ve şekilde bakır pimlere işlemek için gereken yüksek hassasiyetli ekipmanlardan yoksundur. Geleneksel kesme, taşlama veya şekillendirme araçları, mikron seviyesinde bakır folyo ile başa çıkamazken, özel mikro işleme ekipmanları (lazer kesim veya elektrokimyasal işleme gibi) pahalıdır ve kolayca bulunmaz.

 

Zaman ve maliyet verimliliği: Özel işlemlerle bakır pim üretmek mümkün olsa bile, gereken zaman ve maliyet, pazar testi için bütçeyi ve zaman çizelgesini fazlasıyla aşacaktır. Pazar testi genellikle kısa bir süre içinde çok sayıda cihazın değerlendirilmesini gerektirir ve numune hazırlama sürecinin karmaşıklığı test verimliliğini önemli ölçüde azaltacaktır.

 

Kalite kontrol sorunları: Bakır kaplı laminatların malzeme değişkenliği ve işleme zorlukları nedeniyle, hazırlanan bakır pimler boyut, yüzey kalitesi veya elektriksel özellikler açısından tutarsız olabilir ve bu da güvenilmez test sonuçlarına yol açar. Bu sadece test uyumluluğunu etkilemekle kalmaz, aynı zamanda hatalı güvenlik değerlendirmelerine de yol açabilir.

 

Alternatiflerin tartışılması

 

PCB bakır kaplı laminatlardan bakır pim hazırlamanın uygulanabilir olmaması göz önüne alındığında, pazar testinin oksijen açısından zengin ortamlardaki yangın riskini değerlendirmek için alternatif yöntemler düşünmesi gerekir. Olası alternatifler şunlardır:

 

Kıvılcım testine alternatif malzeme analizi:
Kompozisyon Analizi: Spektroskopik analiz teknikleri (X-ışını floresansı (XRF) veya indüktif olarak eşleşmiş plazma (ICP) gibi), bakır folyonun saflığı, kirlilik içeriği ve herhangi bir oksit veya kaplama bileşeni belirleyerek, bakır kaplı PCB'nin bileşimini ayrıntılı olarak analiz etmek için kullanılır. Bu bilgiler, gerçek bakır iğne kıvılcım testine gerek kalmadan malzemenin kimyasal kararlılığını ve tutuşma eğilimini değerlendirmek için kullanılabilir.

 

İletkenlik testi:
PCB bakır kaplı laminatların iletkenliği, yüksek oksijenli ortamlardaki elektriksel davranışlarını değerlendirmek için dört prob yöntemi veya bir iletkenlik ölçer kullanılarak ölçülebilir. Bu iletkenlik verileri, kıvılcım testindeki potansiyel performanslarını çıkarmak için standart bakır malzemelerin performansı ile karşılaştırılabilir. Bu testler, karmaşık kıvılcım testi gerektirmeden, oksijen açısından zengin ortamlarda PCB malzemelerinin ark riskini dolaylı olarak değerlendirebilir.

 

Avantajları: Malzeme analizi yöntemi, bakır iğnelerin hazırlanmasını gerektirmez, laboratuvar teknik ve zaman kısıtlamalarını azaltır. Analitik ekipman çoğu laboratuvarda daha yaygındır ve test sonuçlarının standartlaştırılması ve tekrarlanması daha kolaydır.

 

Standart bakır pimler kullanın: PCB bakır kaplı laminattan malzeme çıkarmaya çalışmak yerine, IEC 60601 standardına uygun prefabrik bakır pimler kullanın. Bu, PCB'nin özelliklerini tam olarak simüle etmeyebilir, ancak ön risk değerlendirmeleri için uygun tutarlı test koşulları sağlayabilir.

 

Simülasyon testi ve modelleme: Bilgisayar simülasyonu veya matematiksel modelleme yoluyla, oksijen açısından zengin ortamlarda PCB'lerin ark ve tutuşma davranışını analiz edin. Bu yaklaşım, fiziksel numune hazırlamaya olan bağımlılığı azaltırken teorik risk değerlendirmesi sağlayabilir.

 

Test standartlarını iyileştirin: IEC standart kuruluşları, oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi için gereksinimleri gözden geçirmeyi düşünebilir.

 

Sonuç olarak

 

IEC 60601 oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, tıbbi cihazların yüksek oksijenli ortamlarda güvenliğini sağlamak için çok önemlidir. Ancak, bakır kaplı PCB'lerden bakır pim numuneleri hazırlamak, pazar testi için önemli zorluklar sunmaktadır. Bakır kaplı laminatların inceliği ve malzeme değişkenliği, laboratuvarlardaki özel işleme ekipmanlarının eksikliği ve test sonuçları ile gerçek ekipman koşulları arasındaki tutarsızlık, bu testin pratikte uygulanmasını zorlaştırmaktadır. Kıvılcım testinin malzeme analizi (kompozisyon analizi ve iletkenlik testi gibi) ile değiştirilmesi, numune hazırlama zorluklarını etkili bir şekilde ortadan kaldırırken, yangın riski değerlendirmesi için güvenilir malzeme performansı verileri sağlar. Bu alternatifler sadece test uygulanabilirliğini ve verimliliğini artırmakla kalmaz, aynı zamanda IEC 60601'in güvenlik gereksinimlerine uygunluğu sağlayarak, pazar testi için daha pratik bir çözüm sunar.

 

Yukarıdakiler sadece benim kişisel anlayışım ve düşüncemdir, lütfen işaret edip tartışmaya hoş geldiniz. Son olarak, bu ekipmanın üreticisi olarak, gerçek operasyonda, yukarıdaki özetin olduğunu bulduk.

Ürünler
Haber ayrıntıları
GB 9706/IEC 60601 Oksijenle zenginleştirilmiş kıvılcım testi'nin piyasa testlerinde uygulanabilirliğinin analiz edilmesi
2025-08-05
Latest company news about GB 9706/IEC 60601 Oksijenle zenginleştirilmiş kıvılcım testi'nin piyasa testlerinde uygulanabilirliğinin analiz edilmesi

GB 9706/IEC 60601 Oksijen Zenginleştirilmiş Kıvılcım Testinin Pazar Testinde Uygulanabilir Olmaması Analizi

Giriş

 

GB 9706/IEC 60601 standart serisi, çeşitli koşullar altında cihaz güvenliğini sağlamak için çok sayıda katı test gereksinimi dahil olmak üzere, tıbbi elektrikli cihazların güvenliğini ve performansını yönlendirir. Bu testler arasında, IEC 60601-1-11'de belirtilen oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, tıbbi cihazların oksijen zenginleştirilmiş ortamlardaki yangın riskini değerlendirmek için kullanılır. Bu test, yüksek oksijenli bir ortamda bir elektrik kıvılcımından kaynaklanan potansiyel tutuşmayı simüle eder ve özellikle vantilatörler veya oksijen konsantratörleri gibi cihazlar için önemlidir. Ancak, bu testin pazar testi sırasında uygulanması, özellikle baskılı devre kartı (PCB) bakır kaplı laminatlardan elde edilen bakır pimler kullanıldığında önemli pratik zorluklar sunmaktadır. Bu makale, oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testinin, özellikle laboratuvarların PCB bakır kaplı laminatlardan güvenilir bir şekilde bakır pim hazırlayamaması nedeniyle, bakır pim numune hazırlamanın karmaşıklığı nedeniyle pazar testi için neden pratik olmadığını inceleyecektir. Makale ayrıca, malzeme analizine dayalı alternatif bir test yöntemi önerecektir.

 

 

Arka Plan: IEC 60601'de Oksijen Zenginleştirilmiş Kıvılcım Testi

 

Oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, oksijen konsantrasyonlarının %25'in üzerinde olduğu ortamlarda tıbbi cihazların tutuşma riskini değerlendirir. Test, çevredeki malzemelerin tutuşup tutuşmadığını belirlemek için oksijen zenginleştirilmiş bir atmosferde iki elektrot (tipik olarak bakır pimler) arasında kontrollü bir kıvılcım üretir. Standart, elektrot malzemesi, kıvılcım aralığı ve ortam koşulları dahil olmak üzere test kurulumu için katı gereksinimler belirler.

 

Bakır pimler, mükemmel iletkenlikleri ve standartlaştırılmış özellikleri nedeniyle genellikle elektrot olarak belirlenir. Cihazların üretimden sonra uygunluk açısından değerlendirildiği pazar testinde, test, temsilci numunelerin (PCB'nin bakır kaplı laminatını taklit eden bakır pimler gibi) kolayca hazırlanıp test edilebileceğini varsayar. Ancak, bu varsayım, özellikle bakır pimlerin bir PCB'nin bakır kaplı laminatından elde edilmesi durumunda, numune hazırlamanın pratik zorluklarını küçümsemektedir.

 

Numune hazırlamadaki zorluklar

 

1. PCB bakır kaplı laminatlardan bakır pim hazırlamanın karmaşıklığı

 

PCB'ler tipik olarak FR-4 gibi bir alt tabaka üzerine lamine edilmiş ince bakır folyodan (tipik olarak 17,5–70 µm kalınlığında) yapılır. Bu tür bakır kaplı kartlardan kıvılcım testi için bakır pimlerin çıkarılması veya üretilmesi çeşitli pratik zorluklar sunar:

 

Malzeme Kalınlığı ve Yapısal Bütünlük: PCB bakır kaplı laminatlar son derece incedir, bu da sağlam, bağımsız bakır pimler oluşturmayı zorlaştırır. Standartlar, hassas elektrot boyutları (örneğin, 1 mm ± 0,1 mm çap) gerektirir, ancak ince bakır folyodan pim kesmek veya oluşturmak yapısal bütünlüğü garanti edemez. Bakır folyo, işleme sırasında kolayca bükülebilir, yırtılabilir veya deforme olabilir, bu da tutarlı kıvılcım testi için gereksinimleri karşılamayı imkansız hale getirir.

 

Malzeme özelliklerindeki homojensizlik: PCB bakır kaplı laminatlar, üretim sırasında dağlama, kaplama ve lehimleme gibi işlemlere tabi tutulur ve bu da kalınlık, saflık ve yüzey özellikleri gibi malzeme özelliklerinde değişkenliğe neden olur. Bu tutarsızlıklar, IEC 60601 gereksinimlerini karşılayan ve test tekrarlanabilirliğini etkileyen standartlaştırılmış bakır pimler üretmeyi zorlaştırır.

 

Özel ekipman eksikliği: Bakır kaplı PCB'lerden bakır pim üretmek, genellikle standart test laboratuvarlarında bulunmayan hassas işleme veya mikro üretim teknikleri gerektirir. Çoğu laboratuvar, gerekli boyutsal doğruluğu ve yüzey kalitesini elde etmek için ince bakır folyodan bakır pimleri çıkarmak, şekillendirmek ve parlatmak için araçlara sahip değildir, bu da numune hazırlama zorluğunu daha da artırır.

 

2. Gerçek ekipman koşullarından farklılıklar


Oksijen zenginleştirme kıvılcım testi, tıbbi cihazların gerçek dünya ortamlarındaki tutuşma riskini simüle etmek için tasarlanmıştır. Ancak, bakır kaplı PCB'den bakır pimlerin kullanılması, test kurulumu ile gerçek cihaz koşulları arasında farklılıklara yol açar:

 

Temsili olmayan numuneler: PCB bakır kaplı laminatlar, kompozit bir yapının parçasıdır ve bağımsız bakır pimlerden farklı fiziksel ve kimyasal özelliklere sahiptir. Laminattan çıkarılan bakır pimlerle test yapmak, cihazdaki PCB'nin gerçek davranışını (kıvılcım özellikleri veya gerçek dünya kıvılcım senaryosundaki termal etkiler gibi) doğru bir şekilde yansıtmayabilir.

 

Test sonuçlarının sınırlı uygulanabilirliği: Laboratuvarlar numune hazırlama zorluklarının üstesinden gelse bile, bakır kaplı laminatlara dayalı bakır prob test sonuçları, gerçek cihazlardaki PCB montajlarına doğrudan uygulanamayabilir. Bunun nedeni, bakır kaplı laminatın PCB'ye bağlanma şekli, diğer malzemelerle etkileşimi ve gerçek kullanımın elektriksel özellikleri (akım yoğunluğu veya ısı dağılımı gibi) testte tam olarak yeniden üretilememesidir.

 

Laboratuvar numune hazırlamanın uygulanabilir olmaması

 

Çoğu pazar testi laboratuvarı, bakır kaplı laminatlar kadar ince malzemeler için değil, standartlaştırılmış metal elektrotlar (saf bakır çubuklar veya iğneler gibi) için tasarlanmış ekipman ve proses tasarımlarına sahiptir. Laboratuvarların numune hazırlamayı tamamlayamamasının özel nedenleri şunlardır:

 

Teknik sınırlamalar: Laboratuvarlar genellikle ince bakır folyoyu standart boyut ve şekilde bakır pimlere işlemek için gereken yüksek hassasiyetli ekipmanlardan yoksundur. Geleneksel kesme, taşlama veya şekillendirme araçları, mikron seviyesinde bakır folyo ile başa çıkamazken, özel mikro işleme ekipmanları (lazer kesim veya elektrokimyasal işleme gibi) pahalıdır ve kolayca bulunmaz.

 

Zaman ve maliyet verimliliği: Özel işlemlerle bakır pim üretmek mümkün olsa bile, gereken zaman ve maliyet, pazar testi için bütçeyi ve zaman çizelgesini fazlasıyla aşacaktır. Pazar testi genellikle kısa bir süre içinde çok sayıda cihazın değerlendirilmesini gerektirir ve numune hazırlama sürecinin karmaşıklığı test verimliliğini önemli ölçüde azaltacaktır.

 

Kalite kontrol sorunları: Bakır kaplı laminatların malzeme değişkenliği ve işleme zorlukları nedeniyle, hazırlanan bakır pimler boyut, yüzey kalitesi veya elektriksel özellikler açısından tutarsız olabilir ve bu da güvenilmez test sonuçlarına yol açar. Bu sadece test uyumluluğunu etkilemekle kalmaz, aynı zamanda hatalı güvenlik değerlendirmelerine de yol açabilir.

 

Alternatiflerin tartışılması

 

PCB bakır kaplı laminatlardan bakır pim hazırlamanın uygulanabilir olmaması göz önüne alındığında, pazar testinin oksijen açısından zengin ortamlardaki yangın riskini değerlendirmek için alternatif yöntemler düşünmesi gerekir. Olası alternatifler şunlardır:

 

Kıvılcım testine alternatif malzeme analizi:
Kompozisyon Analizi: Spektroskopik analiz teknikleri (X-ışını floresansı (XRF) veya indüktif olarak eşleşmiş plazma (ICP) gibi), bakır folyonun saflığı, kirlilik içeriği ve herhangi bir oksit veya kaplama bileşeni belirleyerek, bakır kaplı PCB'nin bileşimini ayrıntılı olarak analiz etmek için kullanılır. Bu bilgiler, gerçek bakır iğne kıvılcım testine gerek kalmadan malzemenin kimyasal kararlılığını ve tutuşma eğilimini değerlendirmek için kullanılabilir.

 

İletkenlik testi:
PCB bakır kaplı laminatların iletkenliği, yüksek oksijenli ortamlardaki elektriksel davranışlarını değerlendirmek için dört prob yöntemi veya bir iletkenlik ölçer kullanılarak ölçülebilir. Bu iletkenlik verileri, kıvılcım testindeki potansiyel performanslarını çıkarmak için standart bakır malzemelerin performansı ile karşılaştırılabilir. Bu testler, karmaşık kıvılcım testi gerektirmeden, oksijen açısından zengin ortamlarda PCB malzemelerinin ark riskini dolaylı olarak değerlendirebilir.

 

Avantajları: Malzeme analizi yöntemi, bakır iğnelerin hazırlanmasını gerektirmez, laboratuvar teknik ve zaman kısıtlamalarını azaltır. Analitik ekipman çoğu laboratuvarda daha yaygındır ve test sonuçlarının standartlaştırılması ve tekrarlanması daha kolaydır.

 

Standart bakır pimler kullanın: PCB bakır kaplı laminattan malzeme çıkarmaya çalışmak yerine, IEC 60601 standardına uygun prefabrik bakır pimler kullanın. Bu, PCB'nin özelliklerini tam olarak simüle etmeyebilir, ancak ön risk değerlendirmeleri için uygun tutarlı test koşulları sağlayabilir.

 

Simülasyon testi ve modelleme: Bilgisayar simülasyonu veya matematiksel modelleme yoluyla, oksijen açısından zengin ortamlarda PCB'lerin ark ve tutuşma davranışını analiz edin. Bu yaklaşım, fiziksel numune hazırlamaya olan bağımlılığı azaltırken teorik risk değerlendirmesi sağlayabilir.

 

Test standartlarını iyileştirin: IEC standart kuruluşları, oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi için gereksinimleri gözden geçirmeyi düşünebilir.

 

Sonuç olarak

 

IEC 60601 oksijen zenginleştirilmiş kıvılcım testi, tıbbi cihazların yüksek oksijenli ortamlarda güvenliğini sağlamak için çok önemlidir. Ancak, bakır kaplı PCB'lerden bakır pim numuneleri hazırlamak, pazar testi için önemli zorluklar sunmaktadır. Bakır kaplı laminatların inceliği ve malzeme değişkenliği, laboratuvarlardaki özel işleme ekipmanlarının eksikliği ve test sonuçları ile gerçek ekipman koşulları arasındaki tutarsızlık, bu testin pratikte uygulanmasını zorlaştırmaktadır. Kıvılcım testinin malzeme analizi (kompozisyon analizi ve iletkenlik testi gibi) ile değiştirilmesi, numune hazırlama zorluklarını etkili bir şekilde ortadan kaldırırken, yangın riski değerlendirmesi için güvenilir malzeme performansı verileri sağlar. Bu alternatifler sadece test uygulanabilirliğini ve verimliliğini artırmakla kalmaz, aynı zamanda IEC 60601'in güvenlik gereksinimlerine uygunluğu sağlayarak, pazar testi için daha pratik bir çözüm sunar.

 

Yukarıdakiler sadece benim kişisel anlayışım ve düşüncemdir, lütfen işaret edip tartışmaya hoş geldiniz. Son olarak, bu ekipmanın üreticisi olarak, gerçek operasyonda, yukarıdaki özetin olduğunu bulduk.